本学科の友景肇教授（福岡大学半導体実装研究所長）が中心となって、（公財）福岡県産業・科学技術振興財団三次元半導体研究センターなど、産学官連携のもとで開発した「部品内蔵基板」の製造と品質管理に関する規格が、国際電気標準会議（ＩＥＣ）において国際標準規格として成立しました。

「部品内蔵基板」に関する国際標準規格でこれまでに成立したものはなく、今回成立した福岡発の規格は世界初となる画期的な成果です。


詳しくは、
6月16日の記事
6月11日の記事